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根据ZDNetKorea报告，三星于今年4月26日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于DRAMHBM3P产品上。

三星电子官方随后回应，翻译如下：“Snowbolt是三星电子下一代HBMDRAM产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。

附三星HMB分支前几代产品代号如下：

Flarebolt：第一代HBM2内存

Aquabolt：三星电子2018年推出的第二代HBM2内存

Flashbolt：本公司第三代HBM2E内存（2020）

Icebolt：这款HBM3内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产